Points forts
- Matériau du produit : Silicone thermique
- Haute conductivité thermique, Application facile, Formule longue durée
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Points forts
- Matériau du produit : Silicone thermique
- Haute conductivité thermique, Application facile, Formule longue durée
Présentation du produit
La pâte thermique eleBite ET9-PRO 4 g est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre un processeur ou une puce graphique et son système de refroidissement. Sa conductivité thermique annoncée de 18,8 W/m·K convient aux CPU, GPU, serveurs et configurations d’overclocking compatibles. Ce kit d’application comprend une seringue de pâte thermique 4 g, une spatule d’application, une brosse de dépoussiérage et une lingette de nettoyage. Il facilite la préparation de la surface, le dosage précis et l’application d’une couche fine et homogène. La formulation est conçue pour une utilisation durable, avec une durée de service annoncée pouvant atteindre 5 ans selon les conditions d’application, de fonctionnement et de stockage. Couper l’alimentation et laisser refroidir l’appareil avant l’application. Nettoyer l’ancienne pâte, appliquer une couche fine, éviter le contact avec les yeux et la bouche, tenir hors de portée des enfants et refermer la seringue après utilisation.
Descriptif technique
| Marque | ELEBITE |
|---|---|
| Nom du produit | eleBite ET9-PRO Kit pâte thermique 4 g, 18,8 W/m·K, application facile pour CPU/GPU, overclocking et serveur |
| Catégorie | VENTILATION |
| Type de produit | Composé thermique |
|---|---|
| Caractéristiques | Conductivité thermique 18,8 W/m·K Application facile Pour overclocking et serveur Durée de service annoncée jusqu’à 5 ans |
| Matériau du produit | Silicone thermique |
| Poids | 4 g |
| Quantité incluse dans le paquet | 1 kit |
| Capacité | 4 g |
| Dimensions pour l'expédition (LxPxH) /Poids | 18 x 8 x 2,2 cm / 0,085 kg |
| Contenu de l'emballage | 1 x seringue de pâte thermique 4 g 1 x spatule d’application 1 x brosse de dépoussiérage 1 x lingette de nettoyage |
| Système de refroidissement | Pâte thermique |
| Format | Seringue |
| Quantité emballée | 1 |
| Avertissements de sécurité | Couper l’alimentation et laisser refroidir l’appareil avant application Nettoyer l’ancienne pâte thermique avant utilisation Appliquer uniquement une couche fine et homogène Éviter le contact avec les yeux et la bouche Tenir hors de portée des enfants et refermer la seringue après utilisation |
| Opérateur économique responsable de la sécurité du produit vendu sur la marketplace | Voir rubrique Infos vendeur / CGV & Politique de retour. |
| Conçu pour | CPU GPU PC Serveur |
|---|
| Compatible Avec | CPU GPU Serveur |
|---|---|
| Compatibilité du processeur | CPU |
| Caractéristiques | Haute conductivité thermique Application facile Formule longue durée |
|---|---|
| Conductivité thermique | 18,8 W/m·K |
| Garantie (²) | 2 ans |
|---|---|
| Observations | Dans le cas où une garantie commerciale est proposée par le vendeur, celle-ci ne fait pas obstacle à l’application de la garantie légale de conformité et/ou à la garantie des vices cachés. Voir conditions de cette garantie commerciale dans les CGV du vendeur et/ou dans les CGU Marketplace |
| CPU | CPU et GPU |
|---|
| Poids | 4 g |
|---|
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Questions et réponses
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